삼성 이재용 회장, '초격차' 위한 현장 경영 행보…로봇 이어 반도체까지

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AI 요약

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점인 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문하여 AI 반도체 경쟁에서 중요한 패키징 기술의 현황을 점검하고, 일본 소재·부품·장비(소부장) 생태계와의 협력 강화를 모색했다. 삼성전자는 향후 5년간 400억엔을 투자해 현지 연구 기반을 구축하고, 차세대 패키징 기술 개발에 집중할 계획이다. 특히 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술 개발과 AI 시대에 요구되는 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 패키징 기술 개발에 주력하고 있다.

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최초 보도 2026.11.01 15:05 · 최근 갱신 2026.11.02 17:08

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최초 보도 2026.11.01 14:58(전자신문) → 최근 보도 2026.11.02 17:08 · 기사 67건 · 언론사 42곳

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보도 지속 시간 약 26시간

14:58 전자신문 · 최초 보도 — 이재용, 日 요코하마 패키징랩 첫 점검…AI 반도체 승부처 '첨단 패키징' 챙긴다
16:00 뉴스1 · 속보/추가 — 이재용 회장 日 연구거점 APL 방문…미래 반도체 패키징 기술 점검
16:00 한국경제TV · 속보/추가 — 이재용 회장, 일본 패키징 현장 점검…소부장 협력 강화
16:00 디지털데일리 · 속보/추가 — 이재용 회장, 日 요코하마 패키징 거점 방문… 차세대 기술 점검
16:01 한국일보 · 속보/추가 — 요코하마 패키징랩 간 이재용 회장... 일본 소부장 협력 확대 신호
16:01 서울경제 · 속보/추가 — 이재용 회장, 삼성 日 요코하마랩 찾아 “첨단 패키징 기술 확보” 강조
16:17 뉴시스 · 속보/추가 — AI 반도체 승부처 직행한 이재용 회장…R&D·패키징 '초격차 드라이브'
16:24 한겨레 · 속보/추가 — 삼성 이재용, 일본 반도체 패키징 연구거점 찾아…“현지 협력 확대”

핵심 팩트

• 이재용 회장이 일본 요코하마의 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문하여 첨단 패키징 기술 현황을 점검했다.
• 삼성전자는 향후 5년간 일본에 최대 3500억 원을 투자하여 연구 기반을 구축할 계획이다.
• 이번 방문은 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 첨단 패키징 기술 확보에 중점을 뒀다.
• 이재용 회장은 일본 소재·부품·장비 기업들과의 협력 강화 방안을 논의했다.
• APL은 차세대 반도체 성능 향상에 필수적인 패키징 기술 개발의 핵심 거점으로 평가된다.