AI 요약
SK하이닉스가 주요 고객사와 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 계약을 완료하며, 특히 차세대 제품인 HBM4의 높은 가치를 반영한 거래 조건을 마련했다. 이로 인해 HBM과 일반 D램 간 수익성 격차가 줄어들 것으로 전망된다. 회사는 HBM4의 출하량과 매출 증가를 통해 주력 제품으로 자리매김할 계획이며, 연말까지 최대 생산능력을 달성하기 위한 생산능력 확대 작업도 진행 중이다.
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- 09:47 아이뉴스24 · 최초 보도 — SK하이닉스 "내년 HBM 가격·물량 협의 완료…HBM4 가치 반영"
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핵심 팩트
• SK하이닉스는 2029년까지 D램과 HBM의 대부분 물량을 판매할 장기공급계약(LTA)을 체결했다.
• 회사는 3분기 영업이익으로 역대 최대인 83조원을 기록하며 매출은 처음으로 100조원을 돌파했다.
• SK하이닉스는 주주환원 정책을 통해 약 100조원을 주주들에게 배당할 계획을 발표했다.
• 회사는 3분기 영업이익으로 역대 최대인 83조원을 기록하며 매출은 처음으로 100조원을 돌파했다.
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